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Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Flansch Gewindeeinsatz Messing Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Mit diesem robusten Verbindungssystem können Kabelmontagen miteinander, sowie zu Leiterplatten, verbunden werden. „Drawer Connector“ * Serie FA im Raster 2.5mm * Die Serie FAS ist um ca. 30% kleiner als die FA Serie. Die FAS Serie (1.5mm Raster) ist ideal geeignet für den Einsatz in kleineren Geräten. * Mit der Serie FTC können größere Kabelquerschnitte von #14 AWG bis #20 AWG verarbeitet werden. Die FTC Serie ist im Raster 5.08mm und bietet zur Zeit „Drawer-Housings“ für 12 Kontakte. Besonderheit, es ist möglich mit einem speziellen „Two-Piece-Crimp“ Kontakt 2 Leitungen zusammen zu kontaktieren, je nach Kabelquerschnitt.

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: Hohe Toleranz BtB

Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

Phoenix Leiterplattensteckverbinder FK-MCP 1,5/ 4-ST-3,5, VPE: 10 Stk. - Komfortable Betätigung der Klemmstelle mittels Schraubendreher - Schneller Leiteranschluss durch Push-in-Federkraftanschluss - Prüfabgriff zur Aufnahme von ø1,2 mm Prüfspitzen bzw. ø1,0 mm Prüfsteckern

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Hardware Entwicklung (analog und digital ) Leiterplatte planung auf basis Mikrocontroller ,FPGA, CPLD,usw.

Ist Platzersparnis oder Gewichtsreduktion ein notwendiger Faktor, bieten wir mit unseren Flex-PCBs die Lösung auf engstem Raum. Flexible Leiterplatten ermöglichen Ihnen, komplexe Schaltungen für begrenzte Räume umzusetzen und Platz und Gewicht zu sparen. Flexible Leiterplatten

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Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

Unsere Leiterplatten-Assemblage bietet eine hochwertige Lösung für die Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Expertise und modernster Technologie stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten präzise und effizient assembliert werden, um höchste Leistungsstandards zu erfüllen. Unser erfahrenes Team übernimmt den gesamten Assemblierungsprozess, angefangen von der Bestückung mit elektronischen Bauteilen bis hin zur Endmontage. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Bauteilen und Komponenten, einschließlich SMD- (Surface Mount Device) und Through-Hole-Komponenten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Durch unsere präzisen Montageverfahren und unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige und fehlerfreie Funktionalität Ihrer Leiterplatten. Wir verwenden fortschrittliche Techniken und Ausrüstung, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Fertigung sicherzustellen. Unser Ziel ist es, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die Ihren Anforderungen entspricht und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt. Mit unserer Leiterplatten-Assemblage können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Fertigung verlassen, die Ihre Produktentwicklung unterstützt und Ihren Erfolg auf dem Markt fördert.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

HISkon® PV Steckverbinder: Effiziente Verbindungen für Ihre Solaranlage Die HISkon® PV Steckverbinder bieten erstklassige Lösungen für die effiziente und zuverlässige Verbindung von Komponenten in Photovoltaikanlagen. Diese Steckverbinder sind speziell entwickelt, um die Leistung Ihrer Solaranlage zu maximieren und eine sichere und stabile Energieübertragung zu gewährleisten. Mit fortschrittlicher Technologie und hochwertigen Materialien sorgen HISkon® PV Steckverbinder für eine optimale Funktion Ihrer Solaranlage, selbst unter extremen Bedingungen. Eigenschaften und Vorteile: Hochwertige Materialien: Langlebigkeit: HISkon® PV Steckverbinder bestehen aus erstklassigen Materialien, die eine lange Lebensdauer und Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse sicherstellen. Widerstandsfähigkeit: Diese Steckverbinder sind speziell für den Einsatz im Freien konzipiert und bieten hervorragenden Schutz gegen hohe Temperaturen und Witterungseinflüsse. Hervorragende Leistung: Hohe Effizienz: HISkon® PV Steckverbinder haben einen niedrigen Spannungsabfall und tragen dazu bei, den Energieverlust zu minimieren und die Gesamtleistung Ihrer Solaranlage zu optimieren. Zuverlässigkeit: Diese Steckverbinder gewährleisten eine stabile und zuverlässige Leistung, was die Lebensdauer und Effizienz Ihrer Solaranlage maximiert. Sicher und Zuverlässig: Überlastschutz: HISkon® PV Steckverbinder sind mit einem Überlastschutz ausgestattet, der Ihre Anlage vor Schäden durch Überlastung oder Kurzschluss schützt. Hohe Belastbarkeit: Die Steckverbinder sind für hohe Spannungen und Ströme ausgelegt, was die Sicherheit und Leistung Ihrer Solaranlage optimiert. Einfache Installation: Plug-and-Play: HISkon® PV Steckverbinder sind einfach zu installieren und sofort einsatzbereit, wodurch die Installationszeit und -kosten reduziert werden. Kompatibilität: Diese Steckverbinder sind kompatibel mit allen gängigen Solarmodulen und -komponenten, was die Integration in bestehende Systeme erleichtert. Zusätzliche Vorteile: Wartungsfreundlichkeit: HISkon® PV Steckverbinder sind wartungsarm und einfach zu überprüfen und zu ersetzen, was die Betriebskosten senkt. Vielseitige Anwendungen: Ideal für verschiedene Anwendungen, von Wohnhäusern über gewerbliche Gebäude bis hin zu industriellen Anlagen. Warum HISkon®? Die HISkon® PV Steckverbinder stehen für Qualität, Zuverlässigkeit und Effizienz. Sie bieten eine robuste und leistungsstarke Lösung zur Verbindung von Komponenten in Ihrer Solaranlage. Vertrauen Sie auf HISkon® für eine zuverlässige und langfristige Lösung zur Maximierung der Effizienz Ihrer Photovoltaikanlage. Zusätzliche Dienstleistungen: Beratung und Planung: Unser Team unterstützt Sie bei der Auswahl und Installation der optimalen Steckverbinder für Ihre spezifischen Anforderungen. Wartung und Support: Wir bieten umfassende Wartungs- und Supportdienste, um die optimale Leistung Ihrer Solaranlage zu gewährleisten.

farbige und mechanische Kodierung, ideal für Heizungsbranche Leitungsquerschnitte von: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 10 A Für Spannungen bis: 400 V Anschlusstechnik: Schraubanschluss

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Die RSG Elotech Elektronische Baugruppen GmbH ist ein Unternehmen, das sich auf Elektronikfertigung spezialisiert hat. Wir bieten LP-Bestückung, Baugruppenmontage und Kabelkonfektionierung an. Unsere Kunden sind renommierte Unternehmen aus Deutschland und Europa, mit denen wir langjährige partnerschaftliche Beziehungen pflegen. Jährlich stellen wir 13 Millionen Baugruppen her, wobei die typischen Losgrößen zwischen 1 und 100.000 Stück liegen. Wir verwenden dabei 2,3 Millionen SMD-Bauteile und 200.000 THT-Bauteile pro Tag.

CompactPCI, 24-pol., 26-pol., 38-pol., 47-pol., 47W23, 38W23, 26W11, 24W9, Stiftleiste, Messerleiste, Löt, Einpress, Crimp Das CompactPCI System wurde von der PICMG-Gruppe in der PICMG 2.0 definiert. Neben dem standardisierten 47-poligenSteckverbinder, nach PICMG 2.11 R1.0, sind Abwandlungen für unterschiedlichste Industrieanwendungen entstanden. Das CONEC Lieferprogramm umfasst eine Vielzahl von Standardtypen der Bauformen 47W23 und 38W23, sowie die kleinen Bauformen 26W11 und 24W9. Wahlweise stehen hier sowohl Ausführungen mit gedrehten Kontakten in Löt-, Einpress- und Crimptechnik als auch mit gestanzten Kontakten in Einpresstechnik für den Anschluss auf der Leiterplatte zur Verfügung. Neben den Standardtypen ist eine Vielzahl an Varianten mit Sonderbestückung, vor- oder nacheilenden Kontakten und invertierter Ausführung lieferbar. Polzahl: 38-, 47-, 24-, 26-pol. Layouts: 24W9, 26W11, 38W23, 47W23 Kontakte: gestanzt, gedreht Anschlussart: Lötstift gerade/gewinkelt, Einpressstift gerade, Crimp

Die ST-Serie ist universell in dezentral automatisierten Anlagen einsetzbar. Durch den modularen Aufbau ist MELSEC ST äußerst flexibel und für jeden beliebigen Anwendungsfall exakt konfigurierbar. Die MELSEC ST-Serie ist universell in dezentral automatisierten Anlagen einsetzbar. Durch den modularen Aufbau ist MELSEC ST äußerst flexibel und für jeden beliebigen Anwendungsfall exakt konfigurierbar. MELSEC ST heißt die besonders flexible, auf Profibus basierende dezentrale E/A-Serie von Mitsubishi Electric. ST bedeutet "Slicetype Terminal" und steht für ein dezentrales E/A-System aus steckbaren Elektronikmodulen. Durch den modularen Aufbau ist MELSEC ST äußerst flexibel und für jeden beliebigen Anwendungsfall exakt konfigurierbar. Zudem bieten "Hot Swap"-Technologie, Goldkontakte, Modulkodierung und ein schneller Rückwandbus höchste Betriebssicherheit und Komfort. Die MELSEC ST-Serie ist universell in dezentral automatisierten Anlagen einsetzbar. Highlights: -Zukunftsweisend durch modularen Aufbau -Stehende Verdrahtung -Modultausch im laufenden Betrieb auf Tastendruck -Goldkontakte für dauerhafte Verbindungssicherheit -Austauschsichere Modulkodierung Maximale Anzahl von E/A-Modulen pro Station: 63 Maximale Anzahl von digitalen E/As pro Station: 252 Maximale Anzahl von Analoggeräten pro Station: 52 Spannungsversorgung: 24V DC

Die Installationssteckverbinder von Phoenix Contact bieten flexible und sichere Lösungen für jede Anwendung. Diese Steckverbinder sind speziell entwickelt, um eine zuverlässige Verbindung in verschiedenen Installationsszenarien zu gewährleisten. Sie sind einfach zu installieren und bieten eine hohe Schutzart, die sie ideal für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen macht. Mit einer robusten Bauweise und einer Vielzahl von Anschlussmöglichkeiten sind diese Steckverbinder eine ausgezeichnete Wahl für jede Installation. Die Steckverbinder von Phoenix Contact sind bekannt für ihre Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Sie bieten eine hervorragende Leistung und sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Egal, ob Sie eine Lösung für die Energieübertragung oder die Datenkommunikation benötigen, diese Steckverbinder bieten die Flexibilität und Sicherheit, die Sie benötigen. Vertrauen Sie auf Phoenix Contact für Ihre Installationsanforderungen und profitieren Sie von der hohen Qualität und dem hervorragenden Service.

Märkte: Prozessautomation Produkte: Doppelseitige Leiterplatten Semiflexibel Technologien: Chem. Ni/Au (Aludrahtbondfähige Oberfläche) Microvias - mechanisch gebohrt Grüne Lötstoppmaske Fräsen Materialien: FR4 0,2mm

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Egal wie komplex Ihre Aufgabenstellung ist, unsere Experten finden eine Lösung. Von der Medizintechnik bis zum Consumerbereich wird durch das immer komplexer werdende Zusammenspiel der interagierenden Einzelkomponenten (Embedded Systems, WLAN, Bluetooth, ZigBee, …) eine immer stärkere Verzahnung der Entwicklungsschritte zwischen Prototyping, elektronischem Engineering und der Softwareentwicklung nötig. Wir unterstützen Sie durch unseren langjährigen Erfahrungsschatz von über 100 Mannjahren in diesen Bereichen gerne bei der Projektspezifikation und finden gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.

Ihre Innovation ist unser Antrieb für die Hardwareentwicklung. Wir entwickeln Elektronik, Gehäuse, Werkstücke und Geräte. Vom Design über den Prototypen zum Produkt. Unser Team verfügt über die Leidenschaft und Kompetenz Ihre Idee zügig umzusetzen. Innovation Ist der Ursprung eines Produkts. Mit Leidenschaft betrachten wir mit Ihnen, Ihre neue Idee. Aus Ihren Vorgaben entwickeln wir Ihr Produkt. Um das Produkt zu erstellen erarbeiten wir einen Projektplan. Aus diesem kann dann das Produkt entstehen. Die Folgeschritte ist die Hard- und Softwareentwicklung. Elektronik Konzeption In fast jedem Gerät steckt heutzutage ein Mikroprozessor. Aber dieser kann nicht alle Aufgaben eines elektronischen Gerätes übernehmen. Er ist nur die Logik des Geräts. Das Gerät benötigt weitere Bauteile. Das können Eingänge und Ausgänge sein. Ebenso ist ein Display möglich. Oder ein Energiespeicher wie ein Akku. Anhand Ihrer Gewünschten Funktionen, des Geräts, wählen wir die passenden Bauteile für Ihr Gerät aus. Elektronik Design Nach der Konzeption erfolgt die Erstellung des Schaltplans. Hier werden die gewählten Bauteile miteinander verbunden um die gewünschten Funktionen ausführen zu können. Ebenso müssen Schutzschaltungen gegen ESD und EMV Einflüsse vorgesehen werden. Routing Ist der Schaltplan erstellt, kann mit der Entwicklung der Platine begonnen werden. Zuerst werden die Bauteile auf der Platine platziert. Sind alle Bauteile platziert, werden die Verbindungen zwischen ihnen hergestellt. Hierbei muss auf EMV und ESD gerechtes Design geachtet werden. Unser Team verfügt hierbei über langjährige Erfahrung beim Routing und EMV gerechten Design. Nach dem Routing produzieren wir die Elektronik für Sie. Gehäuse Entwicklung Wenn noch kein Gehäuse für die Elektronik besteht, können wir für Sie das Gehäuse entwickeln. Mit unseren CAD Programmen zeichnen wir ein Gehäuse um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Hierbei wird darauf geachtet, das Stecker oder Bedienelemente die Einsatzzwecke optimal erfüllen können. Ist das Gehäuse gezeichnet kann ein Prototyp erstellt werden. Geräte Entwicklung Nicht nur Gehäuse, ebenso können Geräte oder Werkstücke entwickelt werden. Sie benötigen ein spezielles Teil, das als Einzelstück sehr schwer herzustellen ist? Kein Problem. Wenn Sie eine Zeichnung besitzen, können wir diese in unsere Maschinen Sprache übersetzen. Wir können für Sie 3D Drucke herstellen, ebenso wie Fräs- und Drehteile. Unsere Leistungen Entwicklung von Schaltplänen Platinen Routing Herstellung von Prototypen Platinen in unserem Labor SMD Bestückung für Kleinserien mit unserem Handbestückungsautomat SMD Bestückung für mittlere Serien mit unserem Bestückungsautomaten SMD Bestückung für große Serien bei externen Dienstleistern ESD Tests EMV Tests EMV Abnahme bei externen Dienstleistern Kompetenz langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Schraubtechnik langjährige Zusammenarbeit mit verschiedenen Hersteller in der Niettechnik Entwicklung von Ansteuerungen für DC und BLDC Motoren Funktechnik in ZigBee, WLAN (2,4 GHz und 5 GHz), 868MHz

CompactPCI® Serial (PCIe®) Board mit 2 CAN oder 4x CAN FD Schnittstellen CAN-Interface Board mit 2 CAN- oder 4 CAN FD-Schnittstellen - High-Speed CAN (FD)-Schnittstellen gemäß ISO 11898-2, bis zu 5 MBit/s - Busmastering und lokales Datenmanagement über FPGA (esdACC) - PICMG® CPCI-S.0 Standard unterstützt High-Speed PCI Express® Interface-Lines - Interne CAN-Termination einstellbar, gesetzte Jumper sichtbar durch Aussparungen in der Frontplatte - Unterstützung von MSI (Message Signaled Interrupts) - Alle I/O-Signale über 25-poligen DSUB-Stecker in der Frontplatte zugänglich - Optional IRIG-B-Eingang Umfangreiche Betriebssystem-Unterstützung und Higher-Layer Protocol-Support - Software-Treiber für Windows® und Linux® kostenfrei im Lieferumfang enthalten - Optional CAN Layer 2 Software-Treiber für Echtzeit-Betriebssysteme - CANopen, J1939 und ARINC 825 Protokoll-Bibliotheken verfügbar - ISO 16845:2004-zertifizierte esd Advanced-CAN-Core (esdACC)-Technologie - Hochauflösende Hardware-Timestamps - Neueste Transceiver Technology Kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Unsere Hybridteile / Metall-Kunststoffverbindungen sind innovative Bauteile, die die Festigkeit von Metall mit der Vielseitigkeit von Kunststoff verbinden. Diese Hybridteile sind so konzipiert, dass sie in Anwendungen, in denen herkömmliche Materialien nicht ausreichen, eine überragende Leistung bieten. Durch die Integration von Metall und Kunststoff schaffen wir Bauteile, die leicht und dennoch robust sind und ein perfektes Gleichgewicht zwischen Festigkeit und Flexibilität bieten. Unsere Hybridteile eignen sich ideal für den Einsatz in der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt und in industriellen Anwendungen, bei denen Haltbarkeit und Präzision von grösster Bedeutung sind.

Entdecken Sie unsere Auswahl an mechanischen Bauelementen, wie z.B. Relais, Schalter, Zahnräder, Riemen, Ketten oder Gehäuse und Halterungen. Mechanische Elemente sind Bauteile, die in verschiedenen Bereichen wie Maschinenbau, Fahrzeugtechnik und vielen anderen Anwendungen eingesetzt werden. Sie dienen dazu, Bewegungen zu ermöglichen, Kräfte zu übertragen und Positionierungsaufgaben auszuführen. In unserem Shop finden Sie eine vielfältige Palette an mechanischen Bauelementen, Antriebs- und Übertragungselemente wie Zahnräder, Riemen und Ketten, die die Übertragung von Drehmoment und Bewegung ermöglichen, Federn, die Energie speichern und abgeben können, sowie Gehäuse und Halterungen, die Komponenten schützen und befestigen. Verbindungselemente wie Schrauben und Muttern werden verwendet, um verschiedene Teile miteinander zu verbinden und zu sichern. Ventile regulieren den Fluss von Flüssigkeiten oder Gasen in einem System, während Schalter den Stromfluss steuern. - Elektronik Know-How - Gehäusetechnik - Isoband - Kabel / Leitungen - Kabelbefestigung - Kühltechnik - Platinenmaterial & Zubehör - Relais - Schalter - Schrumpfschlauch - Sicherungen - Steckverbinder

Die Pulverbeschichtung ist eine der effizientesten und umweltfreundlichsten Methoden zur Oberflächenveredelung. Bei heptec GmbH setzen wir auf eine vollautomatisierte Beschichtungslinie, die zu den leistungsfähigsten in Europa zählt. Diese Technologie ermöglicht eine gleichbleibende Qualität der Konversionsschicht und eine konstante Schichtstärke des Pulverlacks. Unsere Pulverbeschichtungen bieten einen hervorragenden Korrosionsschutz und sind extrem widerstandsfähig gegen UV-Strahlung und mechanische Belastungen. Durch den Verzicht auf Lösungsmittel und die Minimierung von Abfallprodukten ist dieses Verfahren besonders umweltfreundlich und trägt zur Nachhaltigkeit bei.